원천: 중국 원본 문서 (상무부)
이 글은 중국 상무부(MOFCOM)에서 발표한 공식 FAQ를 영어로 요약 및 번역한 내용입니다.
1. 모터 회전자 및 고정자 어셈블리
자석이 철심/강판에 내장, 조립 또는 표면 실장된 어셈블리, 또는 샤프트, 베어링, 외부 슬리브, 팬, 기어, 동적 밸런스 플레이트 및 인코더와 같은 구성 요소와 다양한 정도로 통합된 어셈블리는 심층 가공 제품의 범주에 속하며 일반적으로 공고 제18호의 관리 범위에 포함되지 않습니다.
2. 센서 및 관련 부품/어셈블리
칩, 회로기판, 브래킷, 핀, 자석 등과 다양한 정도로 통합된 센서 또는 센서 부품 및 어셈블리로서 사출 성형 또는 기타 공정을 통해 성형된 것은 심층 가공 제품의 범주에 속하며 일반적으로 공고 제18호의 관리 범위에 포함되지 않습니다.
3. 기타 희토류 관련 하류 제품
소성 처리된 촉매 분말과 같은 희토류계 촉매 기능성 소재는 일반적으로 공고 제18호의 관리 범위에 포함되지 않습니다.
“산화갈륨을 함유하는 형광체”는 산화갈륨과 관련된 통제 품목으로 간주되지 않습니다(형광체 및 기타 희토류 기반 발광 재료는 일반적으로 공고 제18호의 통제 범위에 포함되지 않는다는 점이 이미 명확히 밝혀졌습니다).
사마륨-코발트 영구자석 재료, 테르븀 함유 NdFeB 영구자석 재료 또는 디스프로슘 함유 NdFeB 영구자석 재료를 포함한 자성 기능 부품을 함유하는 하류 제품(예: 플라스틱 자석 조립 블록, 자석 휴대폰 후면판, 자석 휴대폰 케이스, 자석 충전기, 자석 보호 케이스, 퀵 릴리스 자석 백 클립, 태블릿 스탠드, 도난 방지 태그 잠금 해제 장치, 전자기 클램프 및 기계 고정 장치)은 일반적으로 공고 제18호의 관리 범위에 포함되지 않습니다.
